An adhesive composition that bonds at low temperatures is disclosed. The composition is a solution in an organic solvent of a polyimide, an epoxy resin, and a cyanate. The polyimide can be a polyimidesiloxane, made from a dianhydride, an aromatic diamine that does not contain siloxane, and a siloxane diamine. The adhesive composition can be used to make a single layer tape, a coated tape, or a double-sided trilayer tape. The tape can bond an article, such as a chip, to a substrate, such as a circuit board.

Слипчивый состав скрепляет на низких температурах показан. Составом будет разрешение в органическом растворителе polyimide, epoxy смолаы, и цианата. Polyimide может быть polyimidesiloxane, сделанным от dianhydride, ароматичным диамином который не содержит силоксан, и диамином силоксана. Слипчивый состав можно использовать для того чтобы сделать одиночную ленту слоя, coated ленту, или double-sided ленту trilayer. Лента может скрепить статью, such as обломок, к субстрату, such as монтажная плата.