The present invention is a polishing pad conditioning head for a CMP and similar types of apparatus that is especially useful in conditioning the surface of fixed-abrasive CMP polishing pads to maintain optimal process conditions for the planarization process on dielectric and metal films on semiconductor wafers, as well as wafers and disks used in computer hard disk drives. The polishing pad conditioning head comprises a substrate and a layer of fine-grain chemical vapor deposited polycrystalline diamond that is bonded onto the substrate. Alternatively, a thin sheet of polycrystalline diamond may be deposited on a preferred growth substrate by a chemical vapor deposition process, then removed from the growth substrate and then bonded to the CMP conditioning disk substrate.

A invenção atual é uma cabeça condicionando da almofada lustrando para um CMP e uns tipos similares de instrumento que é especial útil em condicionar a superfície de almofadas lustrando fixo-abrasivas do CMP manter condições process optimal para o processo do planarization em películas do dielétrico e do metal em wafers de semicondutor, as.well.as os wafers e os discos usados em movimentações de disco duro do computador. A cabeça condicionando da almofada lustrando compreende uma carcaça e uma camada vapor químico fine-grain do diamante polycrystalline depositado que é ligado na carcaça. Alternativamente, uma folha fina de diamante polycrystalline pode ser depositada em uma carcaça preferida do crescimento por um processo do deposition de vapor químico, a seguir ser removida da carcaça do crescimento e então ser ligada à carcaça condicionando do disco do CMP.