Epoxy resin compositions are disclosed which comprise (A) at least one silicone epoxy resin, (B) at least one hydroxyl-containing compound, (C) at least one anhydride curing agent, (D) at least one ancillary curing catalyst, and optionally at least one of thermal stabilizers, UV stabilizers, cure modifiers, coupling agents, or refractive index modifiers. Also disclosed are packaged solid state devices comprising a package, a chip (4), and an encapsulant (11) comprising an epoxy resin composition of the invention. A method of encapsulating a solid state device is also provided.

On révèle des compositions en résine époxyde qui comportent (a) au moins une résine époxyde de silicone, (b) au moins un composé hydroxyle-contenant, (c) au moins un adjuvant de salaison d'anhydride, (d) au moins un catalyseur traitant auxiliaire, et sur option au moins un de stabilisateurs thermiques, de stabilisateurs UV, de modificateurs de traitement, d'agents d'accouplement, ou de modificateurs d'indice de réfraction. En outre révélés sont des dispositifs à semi-conducteurs emballés comportant un paquet, un morceau (4), et un (11) encapsulant comportant une composition en résine époxyde de l'invention. Une méthode d'encapsuler un dispositif à semi-conducteurs est également fournie.