The present invention is directed to an adhesive composition, which comprises an epoxy resin, a coupling agent, filler, and an effective amount of an amine-curing agent or curative for said epoxy resin. Advantageously, tri-functional and/or tetrafunctional epoxy resins and/or acrylate monomers will be incorporated into the adhesive composition in order to reduce open time and enhance substrate adhesion. Advantageously, a mixture of amines will be used in the curative including aliphatic amines, which have low viscosities and efficiently wet the substrate for enhancing adhesion; polyamines, which can be used to manipulate open time and allow for improved ratio tolerance of the adhesive system; and amine-terminated rubbers (ATBN), which can improve impact resistance and the toughness of the cured adhesive. Preferred coupling agents are silanes.

De onderhavige uitvinding wordt geleid aan een zelfklevende samenstelling, die uit een epoxyhars, uit een koppelingsagent, vuller bestaat, en een efficiënte hoeveelheid amine-genezende agent of curatief voor bovengenoemde epoxyhars. Voordelig, zullen de de tri-functionele en/of tetrafunctional epoxyharsen en/of acrylate monomeren in de zelfklevende samenstelling worden opgenomen om open tijd te verminderen en substraatadhesie te verbeteren. Voordelig, zal een mengsel van aminen in curatief met inbegrip van alifatische aminen worden gebruikt, die lage viscositeit en efficiënt nat het substraat voor het verbeteren van adhesie hebben; polyamines, die kunnen worden gebruikt om open tijd te manipuleren en voor betere verhouding tolerantie van het zelfklevende systeem toe te staan; en amine-geëindigde rubbers (ATBN), die effectweerstand en de hardheid van de genezen kleefstof kunnen verbeteren. De aangewezen koppelende agenten zijn silaan.

 
Web www.patentalert.com

< Method of affixing a heat sink to a substrate and package thereof

< Insulating film having improved adhesive strength and board having the insulating film

> Adhesive, bonding method and assembly of mounting substrate

> Curable resin compositions

~ 00087