In an insulating film having improved adhesive strength and a multilayer printed circuit board having the same, the insulating film made of an epoxy resin, a rubber and a filler, for use in an insulating layer of a multilayer printed circuit board, is composed of a first coating layer and a second coating layer. The first coating layer has a greater amount of rubber and filler and a smaller amount of epoxy resin than the second coating layer.

Dans un film isolant ayant amélioré la force adhésive et une carte électronique multicouche ayant la même chose, le film isolant fait d'une résine époxyde, un caoutchouc et un remplisseur, pour l'usage dans une couche de isolation d'une carte électronique multicouche, se compose de première couche enduisante et de deuxième couche enduisante. La première couche enduisante a une plus grande quantité du caoutchouc et de remplisseur et un un peu de résine époxyde que la deuxième couche enduisante.