A resin blend that includes a copolymer of styrene and maleic anhydride (SMA), an epoxy resin (brominated, phosphonated, or bromine-free), and a multifunctional amine cross-linking agent is disclosed. The cross-linking agent generally contains at least two primary amino groups to promote formation of imide functionalities upon reaction with the anhydride moieties of the SMA copolymer. Particularly useful cross-linking agents include triazine-centered diamino and triamino compounds such as benzoguanamine, acetoguanamine, and melamine. The disclosed resin blend finds use as a polymer matrix in composite materials and as an impregnating resin in laminates. Compared to conventional SMA copolymer/epoxy resin blends, the disclosed resin exhibits lower dielectric constant and dissipation factor, as well as higher thermal and moisture resistance, making it especially useful in high-speed, low-loss printed wire board applications.

Uma mistura da resina que inclui um copolymer do styrene e o anhydride maleic (SMA), uma resina epoxy (brominated, phosphonated, ou bromo-livre), e um agente multifunctional do cross-linking do amine são divulgados. O agente do cross-linking contem geralmente ao menos dois amino grupos preliminares para promover a formação de funcionalidades do imide em cima da reação com os moieties do anhydride do copolymer de SMA. Particularmente os agentes úteis do cross-linking incluem compostos triazine-centrados diamino e do triamino tais como o benzoguanamine, o acetoguanamine, e o melamine. Os achados divulgados da mistura da resina usam-se como uma matriz do polímero em materiais compostos e enquanto uma resina impregnando lamina dentro. Comparado às misturas convencionais da resina de SMA copolymer/epoxy, a resina divulgada exibe um fator mais baixo da constante dieléctrica e da dissipação, as.well.as uma resistência mais elevada do thermal e da umidade, fazendo o especial útil em aplicações de alta velocidade, low-loss da placa do fio impresso.