A stereolithographically fabricated marking for a semiconductor device component, such as a packaged or unpackaged semiconductor device or another substrate. When the marking is formed on a semiconductor device with a stereolithographically formed package structure, the marking may be integral with the package structure. The marking may be formed as apertures through or recessed areas in one or more stereolithographically fabricated layers of material. Alternatively, the marking may include one or more stereolithographically fabricated layers that protrude from a surface of a semiconductor device component. The marking may be formed directly on a surface of a packaged or bare semiconductor device component. As an alternative, the marking can be fabricated separately from a semiconductor device component, then secured thereto. Methods of stereolithographically marking semiconductor device components are also disclosed.

Stereolithographically het vervaardigde merken voor een component van het halfgeleiderapparaat, zoals een verpakt of onverpakt halfgeleiderapparaat of een ander substraat. Wanneer het merken op een halfgeleiderapparaat met een stereolithographically gevormde pakketstructuur wordt gevormd, kan merken met de pakketstructuur integraal zijn. Het merken kan als openingen door of in een nis gezette gebieden in één of meerdere stereolithographically vervaardigde lagen van materiaal worden gevormd. Alternatief, kan het merken één of meerdere stereolithographically vervaardigde lagen omvatten die van een oppervlakte van een component van het halfgeleiderapparaat uitpuilen. Het merken kan direct op een oppervlakte van een verpakte of naakte component van het halfgeleiderapparaat worden gevormd. Als alternatief, kan het merken gescheiden van een component van het halfgeleiderapparaat worden vervaardigd, dan daaraan worden beveiligd. De methodes om de componenten van het halfgeleiderapparaat stereolithographically te merken worden ook onthuld.