A wiring board prepreg manufacturing method of the present invention
includes the step of depositing and adhering a porous layer made of
aromatic polyamide or polyimide onto a heat resistant base material sheet
according to a wet gelation process, and the step of impregnating at least
one portion of a raw material composition of thermoset resin with insides
of pores of the porous layer adhered to the heat resistant base material
sheet. Moreover, it is preferable that the step of impregnating the base
material composition of the thermoset resin includes the step of applying
a raw material liquid of the thermoset resin containing a solvent to a
surface of a base material, the step of removing the solvent from the
applied raw material liquid so as to obtain a solid coating film, and the
step of while heating the solid coating film, laminating and pressurizing
the film together with the base material onto the porous layer so as to
impregnate at least one portion of the solid coating film.
Un método de fabricación del prepreg del tablero del cableado de la actual invención incluye el paso de depositar y de adherir una capa porosa hecha del polyamide o del polyimide aromático sobre una hoja a prueba de calor de la materia prima según un proceso mojado de la congelación, y el paso de impregnar por lo menos una porción de una composición de la materia prima de la resina del thermoset con los interiores de poros de la capa porosa adherida a la hoja a prueba de calor de la materia prima. Por otra parte, es preferible que el paso de impregnar la composición de la materia prima de la resina del thermoset incluye el paso de aplicar un líquido de la materia prima de la resina del thermoset que contiene un solvente a una superficie de una materia prima, el paso de quitar el solvente del líquido aplicado de la materia prima para obtener una película de capa sólida, y el paso de mientras que caliente la película de capa sólida, lamina y presurizando la película junto con la materia prima sobre la capa porosa para impregne por lo menos una porción de la película de capa sólida.
