An IC-mounted card substrate comprising a first sheet member having at least a first support, a second sheet member having at least a second support and an electronic part fixing layer having therein an IC-module and provided between the first sheet member and the second sheet member, wherein the second sheet member has a cushion layer comprising an actinic ray-cured resin on the second support, and a displacement value of needle penetration of the cushion layer obtained by a thermo-mechanical analysis (TMA) apparatus is not more than 30% at temperature of 100.degree. C. and not less than 30% at a temperature of 150.degree. C. based on the thickness of the cushion layer.

Un substrato IC-montado de la tarjeta que abarca un primer miembro de la hoja que tiene por lo menos una primera ayuda, un segundo miembro de la hoja que tiene por lo menos una segunda ayuda y una capa que fija del componente electrónico que tiene en esto un IC-mo'dulo y con tal que entre el primer miembro de la hoja y el segundo miembro de la hoja, en donde el segundo miembro de la hoja tiene una capa del amortiguador el abarcar de una resina rayo-curada actínica en la segunda ayuda, y un valor de la dislocación de la penetración de la aguja de la capa del amortiguador obtenida por un aparato termomecánico del análisis (TMA) no esté más el de 30% en la temperatura de 100.degree. C. y no no menos el que 30% en una temperatura de 150.degree. C. basada en el grueso de la capa del amortiguador.