An implantable medical device (IMD) is disclosed that is formed on a substrate composed of liquid crystal polymer (LCP). In one embodiment, the IMD can be an interconnection module for interconnecting an electrode array to an equipment module. The interconnecting module includes conductors disposed on the LCP substrate and coupled to the electrode array, and wherein the conductors are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant. In another embodiment, the IMD is an electrode array and interconnect module disposed on an integral LCP substrate. An equipment module can be coupled to the interconnect module. Alternatively, a hybrid electronic circuit can be coupled to the interconnect module for signal processing and conditioning signals received from the electrode array or for providing stimulus signals to the electrode array. In this embodiment, all of the conductors and at least a portion of the electrodes in the electrode array are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant. In another embodiment, the IMD is an electrode array, an interconnecting module, and a hybrid circuit that are disposed on an LCP substrate. The interconnecting module is used to provide signal paths to and from the electrodes in the electrode array to the hybrid circuit. In this embodiment, all of the conductors, the hybrid electronic circuit and at least a portion of the electrodes in the electrode array are encapsulated using a silicone or LCP encapsulant.

Um dispositivo médico implantable (IMD) é divulgado que seja dado forma em uma carcaça composta do polímero de cristal líquido (LCP). Em uma incorporação, o IMD pode ser um módulo da interconexão para interconectar uma disposição do elétrodo a um módulo de equipamento. O módulo interconectando inclui os condutores dispostos na carcaça de LCP e acoplados à disposição do elétrodo, e wherein os condutores encapsulated usando um silicone ou um LCP encapsulant. Em uma outra incorporação, o IMD é um módulo da disposição e do interconnect do elétrodo disposto em uma carcaça integral de LCP. Um módulo de equipamento pode ser acoplado ao módulo do interconnect. Alternativamente, um circuito eletrônico hybrid pode ser acoplado ao módulo do interconnect para processar de sinal e os sinais condicionando recebidos do elétrodo põem ou fornecendo sinais do stimulus à disposição do elétrodo. Nesta incorporação, todos os condutores e ao menos uma parcela dos elétrodos na disposição do elétrodo encapsulated usando um silicone ou um LCP encapsulant. Em uma outra incorporação, o IMD é uma disposição do elétrodo, um módulo interconectando, e um circuito hybrid que é disposto em uma carcaça de LCP. O módulo interconectando é usado fornecer trajetos do sinal a e dos elétrodos na disposição do elétrodo ao circuito hybrid. Nesta incorporação, todos os condutores, o circuito eletrônico hybrid e ao menos uma parcela dos elétrodos na disposição do elétrodo encapsulated usando um silicone ou um LCP encapsulant.