A method of cleaning and removing water and entrained solutes during a manufacturing process from a microelectronic device such as a resist-coated semiconductor substrate, a MEM's device, or an optoelectronic device comprising the steps of: (a) providing a partially fabricated integrated circuit, MEM's device, or optoelectronic device having water and entrained solutes on the substrate; (b) providing a densified (e.g., liquid or supercritical) carbon dioxide drying composition, the cleaning composition comprising carbon dioxide, water, and, optionally but preferably, a cleaning adjunct; (c) immersing the surface portion in the densified carbon dioxide cleaning composition; and then (d) removing the cleaning composition from the surface portion.

Um método da limpeza e da água e de solutes entrained remover durante um processo de manufacturing de um dispositivo microelectronic tal como uma carcaça resist-coated do semicondutor, o dispositivo de um MEM, ou um dispositivo optoelectronic que compreende as etapas de: (a) fornecendo um circuito integrado parcialmente fabricado, o dispositivo de MEM, ou o dispositivo optoelectronic que tem a água e solutes entrained na carcaça; (b) fornecendo a densified (por exemplo, líquido ou supercritical) composição de secagem do dióxido de carbono, a composição da limpeza que compreendem o dióxido de carbono, a água, e, opcionalmente mas preferivelmente, um adjunct da limpeza; (c) immersing a parcela de superfície no densified a composição da limpeza do dióxido de carbono; e então (d) removendo a composição da limpeza da parcela de superfície.