An adhesive-coated copper foil which comprises a copper foil and disposed on one side thereof a layer of an adhesive composition comprising (a) an epoxy resin, (b) a polyfunctional phenol, (c) a curing accelerator as an optional ingredient, and (d) a compound having a triazine ring or isocyanuric ring. The adhesive layer has low hygroscopicity, excellent heat resistance, and satisfactory adhesion to copper foils. By using the adhesive-coated copper foil, a copper-clad laminate and a printed circuit board both having excellent properties can be obtained.

Een zelfklevend-met een laag bedekte koperfolie die uit een koperfolie bestaat en daarvan aan één kant een laag van een zelfklevende samenstelling bestaand (a) uit een epoxyhars, (b) een polyfunctionalfenol, (c) een genezende versneller als facultatief ingrediënt schikte, en (d) een samenstelling die een triazinering of isocyanuric ring heeft. De zelfklevende laag heeft lage hygroscopiciteit, uitstekende hittebestendigheid, en bevredigende adhesie aan koperfolies. Door de zelfklevend-met een laag bedekte koperfolie, een koper-beklede gelamineerde en gedrukte kringsraad allebei te gebruiken die uitstekende eigenschappen hebben kan worden verkregen.