An LED array head includes a circuit board and a plurality of LED array chips mounted thereon. Each of the plurality of LED array chips has a plurality of light-emitting elements aligned and exposed on a surface thereof. The plurality of LED array chips are aligned on the circuit board in a direction in which the plurality of light-emitting elements are aligned, so that the plurality of light-emitting elements lie on a single straight line. The LED array chips are bonded to the circuit board by an epoxy resin type soft adhesive.

Головка блока led вклюает монтажную плату и множественность обломоков блока led установленных thereon. Каждая из множественности обломоков блока led имеет множественность светоиспускающих элементов выровнянных и, котор подверганных действию на поверхность thereof. Множественность обломоков блока led выровняна на монтажной плате в направлении в выровняна множественность светоиспускающих элементов, так, что множественность светоиспускающих элементов будет лежать на одиночной прямой линии. Обломоки блока led скреплены к монтажной плате прилипателем типа epoxy смолаы мягким.