A new interconnection scheme is disclosed for a tape automated bonding (TAB) package, a flip chip package and an active matrix liquid crystal display (AMLCD) panel, where an electrically conducting adhesive is used to form an electrical interconnection between an active electronic device and its components. The electrically conducting adhesive can be a mixture comprising a polymer resin, a no-clean solder flux, a plurality of electrically conducting particles with an electrically conducting fusible coating which provides a metallurgical bond between the conducting particles as well as to the substrates. The advantages of using the electrically conducting adhesives include reduction in bonding pressure and/or bonding temperature, control of interfacial reactions, promotion of stable metallurgical bonds, enhanced reliability of the joints, and others.

Un nuovo schema di interconnessione è rilevato per un pacchetto di bonding automatizzato nastro (LINGUETTA), un pacchetto del circuito integrato di vibrazione e un pannello attivo del display a cristalli liquidi della tabella (AMLCD), in cui un adesivo elettricamente di condotta è usato per formare un'interconnessione elettrica fra un dispositivo elettronico attivo ed i relativi componenti. L'adesivo elettricamente di condotta può essere una miscela che contiene una resina del polimero, un cambiamento continuo nessun-pulito della saldatura, una pluralità di particelle elettricamente di condotta con un rivestimento fusibile elettricamente di condotta che fornisce un legame metallurgico fra le particelle di condotta così come ai substrati. I vantaggi di usando gli adesivi elettricamente di condotta includono la riduzione della pressione di bonding e/o della temperatura di bonding, il controllo delle reazioni interfacciali, la promozione dei legami metallurgici stabili, l'affidabilità aumentata dei giunti ed altre.