This invention is a polyarylene composition in which resin does not undergo a significant drop in modulus at temperatures above 300.degree. C. during cure. This feature enables one to form porous films by avoiding pore collapse and/or using a wider variety of poragen materials.

Esta invención es una composición del polyarylene en la cual la resina no experimenta una gota significativa en módulo en las temperaturas sobre 300.degree. C. durante la curación. Esta característica permite a uno formar las películas porosas evitando derrumbamiento del poro y/o usando una variedad más amplia de materiales del poragen.