This invention relates to a polyimide hybrid adhesive comprised of an epoxy component, an epoxy curing agent, and a polyimide oligomer of molecular weight of up to about 8,000 (M.sub.n) having repeating units of Formula (1): ##STR1## The adhesives are particularly useful in applications where thermal stability and high adhesive strength are required.

Deze uitvinding heeft op een polyimide hybride kleefstof die van een epoxycomponent, een epoxy genezende agent, en polyimideoligomer wordt samengesteld betrekking van moleculegewicht tot ongeveer 8.000 (M.sub.n) hebbend het herhalen van eenheden van Formule (1): ## STR1 ## De kleefstoffen zijn bijzonder nuttig in toepassingen waar de thermische stabiliteit en de hoge zelfklevende sterkte worden vereist.