The present invention provides compositions comprising epoxy-containing monomers, where the polymerization of the monomers can be influenced by accelerators. The compositions include at least one photo-polymerizable epoxy monomer and an initiation system. The initiation system comprises at least one organo-iron complex salt and at least one accelerator. The epoxy-containing monomers are energy-polymerized to form useful articles or coated articles.

La présente invention fournit des compositions comportant époxyde-contenant des monomères, où la polymérisation des monomères peut être influencée par des accélérateurs. Les compositions incluent au moins un monomère époxyde photopolymérisable et un système de déclenchement. Le système de déclenchement comporte au moins un sel complexe d'organofer et au moins un accélérateur. Les monomères époxyde-contenants énergie-sont polymérisés pour former les articles utiles ou les articles enduits.

 
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< Hot-melt adhesive composition, heat-bonding film adhesive and adhering method using hot-melt adhesive composition

< Epoxy/thermoplastic photocurable adhesive composition

> Polyimide hybrid adhesives

> Conductive epoxy resin compositions, anisotropically conductive adhesive films and electrical connecting methods

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