A hot-melt adhesive composition, which has a high curing rate, requires no water for a curing reaction or no solvent for the formation of a film, has good storage stability, and is suitable for adhering electronic parts or producing integrated circuit (IC) packages is provided. Specifically, a thermosetting hot-melt adhesive composition comprising a polyethylene copolymer having epoxy groups in a molecule as an epoxy component, which further comprises a cationic polymerization catalyst, is provided herein. Also disclosed are heat-bonding film adhesives and adhering methods using the hot-melt adhesive composition.

Μια συγκολλητική σύνθεση καυτός-λειωμένων μετάλλων, που έχει ένα υψηλό ποσοστό θεραπείας, δεν απαιτεί κανένα ύδωρ για μια αντίδραση θεραπείας ή κανέναν διαλύτη για το σχηματισμό μιας ταινίας, έχει την καλή σταθερότητα αποθήκευσης, και είναι κατάλληλη για εμμονή τα ηλεκτρονικά μέρη ή παραγωγή των συσκευασιών ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) παρέχεται. Συγκεκριμένα, μια thermosetting συγκολλητική σύνθεση καυτός-λειωμένων μετάλλων που περιλαμβάνει copolymer πολυαιθυλενίου που έχει τις εποξικές ομάδες σε ένα μόριο ως εποξικό συστατικό, που περιλαμβάνει περαιτέρω έναν κατιονικό καταλύτη πολυμερισμού, παρέχεται εν τω παρόντι. Επίσης αποκαλυπτόμενος θερμότητα-συνδέει τις κόλλες ταινιών και τις εμμένοντας μεθόδους χρησιμοποιώντας τη συγκολλητική σύνθεση καυτός-λειωμένων μετάλλων.