A metal-polymer composite comprises a metal and substrate layer disposed on the metal, wherein the substrate layer is formed from a curable thermosetting resin system comprising a curing agent and about 0.1 to 100 weight percent (wt %), preferably about 0.2 to about 80 wt %, more preferably about 0.4 to about 60 wt %, and most preferably about 2 to about 40 wt % of an episulfide, and further wherein the resin system is cured in the presence of the metal. In another embodiment, the thermosetting system comprises about 0.1 to about 50 wt %, preferably about 1 to about 40 wt % and more preferably about 2 to about 30 wt % of at least one episulfide resin, at least one epoxy resin reactive therewith, and a curing agent, wherein the resin system is cured in the presence of a metal, such as a layer of copper or gold. A preferred epoxy resin is the diglycidyl ether of bisphenol A, which is the condensation product of bisphenol A and epichlorohydrin (hereinafter abbreviated "DGEBA"). A preferred episulfide resin is the episulfide analog of the preferred epoxy resin. The two aforementioned thermosetting resin systems find particular utility as protective coatings and adhesives for metals, as well as cured compositions, preferably laminated to metals, to form, for example circuit boards.

Un compuesto del metal-poli'mero abarca una capa del metal y del substrato dispuesta en el metal, en donde la capa del substrato se forma de un sistema termoendurecible curable de la resina que abarca un agente que cura y cerca de 0.1 a 100 por ciento del peso (peso %), preferiblemente cerca de 0.2 a cerca de 80 pesos %, preferiblemente cerca de 0.4 a cerca de 60 pesos %, y preferiblemente cerca de 2 a cerca de 40 pesos % de un episulfide, y más futuro en donde el sistema de la resina se cura en la presencia del metal. En otra encarnación, el sistema termoendurecible abarca cerca de 0.1 a cerca de 50 pesos %, preferiblemente cerca de 1 a cerca de 40 pesos % y preferiblemente cerca de 2 a cerca de 30 pesos % por lo menos de una resina del episulfide, por lo menos de una resina de epoxy reactiva therewith, y de un agente que cura, en donde el sistema de la resina se cura en la presencia de un metal, tal como una capa de cobre o de oro. Una resina de epoxy preferida es el éter del diglycidyl del bisphenol A, que es el producto de condensación del bisphenol A y del epichlorohydrin ("DGEBA más abajo abreviado"). Una resina preferida del episulfide es el análogo del episulfide de la resina de epoxy preferida. Los dos sistemas termoendurecibles ya mencionados de la resina encuentran utilidad particular como las capas y los pegamentos protectores para los metales, tan bien como las composiciones curadas, laminaron preferiblemente a los metales, para formar, por ejemplo los tableros de circuito.