A method of forming an electronic structure, including adhesively coupling a plated metallic layer (e.g. a copper layer) of a plated through hole (PTH) to holefill material (e.g., epoxy resin) distributed within the PTH. The adhesive coupling utilizes an adhesion promoter film on the plated metallic layer such that the adhesion promoter film is bonded to the resin. The adhesion promoter film may include a metallic oxide layer such as a layer containing cupric oxide and cuprous oxide, which could be formed from bathing a PTH plated with copper in a solution of sodium chlorite. The adhesion promoter film may alternatively include an organometallic layer such as a layer that includes a chemical complex of metal and an organic corrosion inhibitor. The organometallic layer could be formed from bathing the PTH in a bath of hydrogen peroxide, sulfuric acid, and the organic corrosion inhibitor.

Un método de formar una estructura electrónica, incluyendo adhesivo juntar una capa metálica plateada (e.g. una capa de cobre) de plateada a través del agujero (PTH) al material del holefill (e.g., resina de epoxy) distribuido dentro del PTH. El acoplador adhesivo utiliza una película del promotor de la adherencia en la capa metálica plateada tales que la película del promotor de la adherencia está enlazada a la resina. La película del promotor de la adherencia puede incluir una capa metálica del óxido tal como una capa que contiene el óxido cúprico y el óxido cuproso, que se podrían formar de bañar un PTH plateado con cobre en una solución del clorito del sodio. La película del promotor de la adherencia puede incluir alternativomente una capa organometallic tal como una capa que incluya un complejo del producto químico del metal y de un inhibidor orgánico de la corrosión. La capa organometallic se podía formar de bañar el PTH en un baño del peróxido de hidrógeno, del ácido sulfúrico, y del inhibidor orgánico de la corrosión.