A cooling apparatus and method of fabrication are provided for cooling one or more heat generating components. The cooling apparatus includes a heat sink structure and an airflow tube assembly. In one embodiment, the heat sink structure has a first surface for coupling to one or more heat generating components, and a second surface having at least one fin extending therefrom. The airflow tube assembly has at least one airflow tube which is sized to at least partially receive the at least one fin of the heat sink structure, wherein an annular airflow can be established between the at least one airflow tube and the at least one fin of the heat sink structure, thereby enhancing heat transfer from the heat sink structure to the airflow and cooling of the heat generating component(s).

Um instrumento e um método refrigerando da fabricação são fornecidos refrigerando um ou mais calor que gera componentes. O instrumento refrigerando inclui uma estrutura do dissipador de calor e um conjunto de tubo do fluxo de ar. Em uma incorporação, a estrutura do dissipador de calor tem uma primeira superfície para acoplar a um ou mais calor que gera componentes, e uma segunda superfície que tem ao menos uma aleta estender therefrom. O conjunto de tubo do fluxo de ar tem ao menos um tubo do fluxo de ar que é feito sob medida para receber ao menos parcialmente a ao menos uma aleta da estrutura do dissipador de calor, wherein um fluxo de ar anular pode ser estabelecido entre o ao menos um tubo do fluxo de ar e a ao menos uma aleta da estrutura do dissipador de calor, realçando desse modo transferência de calor da estrutura do dissipador de calor ao fluxo de ar e a refrigerar do calor que gera componentes.

 
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< Circuit board assembly with integrated air plenum chamber using self-aligning heat sinks

< Operating device for heat sink

> Cooling unit having a heat-receiving section and a cooling fan, and electronic apparatus incorporating the cooling unit

> Fan-securing device for use with a heat transfer device

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