An improved circuit board assembly includes a cover or other member disposed adjacent to the substrate and, for example, spaced therefrom so as to define a plenum. Self-aligning heat sinks (or other heat dissipative elements) are spring-mounted (or otherwise resiliently mounted) to the cover and, thereby, placed in thermal contact with one or more of the circuit components. Flow-diverting elements are provided, e.g., so that the overall impedance of the board substantially matches that of one or more of the other circuit boards in a common chassis. The circuit board cover can be adapted to provide thermal and/or electromagnetic emission control, as well as shock and vibration.

Um conjunto melhorado da placa de circuito inclui uma tampa ou o outro membro disposto junto à carcaça e, para o exemplo, espaçou therefrom para definir um forro. Os dissipadores de calor self-aligning (ou outros elementos dissipative do calor) mola-são montados (ou montados de outra maneira resiliently) à tampa e, desse modo, são colocados no contato térmico com um ou o mais dos componentes do circuito. Flu-desviando elementos são fornecidos, por exemplo, de modo que o impedance total dos fósforos da placa substancialmente que de um ou mais das outras placas de circuito em um chassi comum. A tampa da placa de circuito pode ser adaptada para fornecer o controle de emissão térmico e/ou eletromagnético, as.well.as choque e a vibração.