A semiconductor device (S1) includes a semiconductor chip (5), a chip-mounting internal lead (1) mounting the semiconductor chip (5), chip-connecting leads (2, 3) electrically connected to an upper surface of the semiconductor chip (5), and a rectangular resin package 7 housing the semiconductor chip (5) and the internal leads (1 to 3). The chip-mounting internal lead (1) has an end which is rectangular or substantially rectangular and extends along the length of the resin package (7).

Прибора на полупроводниках (S1) вклюает обломок полупроводника (5), руководство обломок-ustanovki внутренне (1) устанавливая обломок полупроводника (5), обломок-soedin44s6 водит (2, 3) электрически соединено к верхней поверхности обломока полупроводника (5), и прямоугольного пакета 7 смолаы расквартировывая обломок полупроводника (5) и внутренне руководства (1 до 3). Руководство обломок-ustanovki внутренне (1) имеет конец прямоугольн или существенн прямоугольн и удлиняет вдоль длины пакета смолаы (7).