Tombstoning susceptibility and reflow peak temperature reduction of solder alloys, in particularly lead-free solder alloys, has been found to be achieved effectively by mixing the solder alloy in the form of an alloy paste with a low melting alloy utilised in powder form, in particular a Bi-containing alloy.

La susceptibilidad de Tombstoning y la reducción máxima de la temperatura del flujo de las aleaciones de la soldadura, en soldadura particularmente sin plomo alea, se ha encontrado para ser alcanzada con eficacia mezclando la aleación de la soldadura en la forma de una goma de la aleación con una aleación que derrite baja utilizada en forma del polvo, en detalle una aleación BI-QUE contiene.