The invention relates to a process of preparing a copper/nickel substrate by annealing nickel-coated copper. After the nickel deposition step, a dielectric, such as lead zirconate titanate (PZT), may be deposited onto the substrate by methods known in the art such as sol-gel or vacuum deposition. This invention further relates to thin film composites. These composites include a pre-annealed nickel-coated copper substrate and a dielectric such as PZT.

De uitvinding heeft op een proces om een koper/nikkelsubstraat voor te bereiden door nikkel-met een laag bedekt koper betrekking te ontharden. Na de stap van het nikkeldeposito, kan diëlektrisch, zoals lood zirconate titanaat (PZT), op het substraat door methodes worden gedeponeerd die in de kunst zoals sol-gel of vacuümdeposito worden gekend. Deze uitvinding heeft verder op dunne filmsamenstellingen betrekking. Deze samenstellingen omvatten een pre-onthard nikkel-met een laag bedekt kopersubstraat en diëlektrisch zoals PZT.