A process for producing semiconductor wafers by double-sided polishing between two rotating, upper and lower polishing plates, which are covered with polishing cloth, while an alkaline polishing abrasive with colloidal solid fractions is being supplied, the semiconductor wafers being guided by carriers which have circumferential gear teeth and are set in rotation by complementary outer gear teeth and inner gear teeth of the polishing machine, which is distinguished by the following process steps: (a) at least one of the two sets of gear teeth of the polishing machine is at least from time to time sprayed with a liquid which substantially comprises water, (b) the alkaline polishing abrasive is fed continuously to the semiconductor wafers in a closed supply device. There is also a device which is suitable for carrying out the process.

Μια διαδικασία για τις γκοφρέτες ημιαγωγών με την double-sided στίλβωση μεταξύ δύο που περιστρέφονται, των ανώτερων και χαμηλότερων γυαλίζοντας πιάτων, που καλύπτονται με τη στίλβωση του υφάσματος, ενώ ένα αλκαλικό γυαλίζοντας λειαντικό με τα κολλοειδή στερεά μέρη παρέχεται, οι γκοφρέτες ημιαγωγών που καθοδηγούνται από τους μεταφορείς που έχουν τα περιφερειακά δόντια εργαλείων και τίθενται στην περιστροφή από τα συμπληρωματικά εξωτερικά δόντια εργαλείων και τα εσωτερικά δόντια εργαλείων της γυαλίζοντας μηχανής, η οποία διακρίνεται από τα ακόλουθα βήματα διαδικασίας: (α) τουλάχιστον ένα από τα δύο σύνολα δοντιών εργαλείων της γυαλίζοντας μηχανής τουλάχιστον κατά διαστήματα ψεκάζεται με ένα υγρό που περιλαμβάνει ουσιαστικά το ύδωρ, (β) το αλκαλικό γυαλίζοντας λειαντικό ταϊ'ζεται συνεχώς στις γκοφρέτες ημιαγωγών σε μια κλειστή συσκευή ανεφοδιασμού. Υπάρχει επίσης μια συσκευή που είναι κατάλληλη για τη διαδικασία.