The present invention relates to a new type of module in which the floor of the module is integral with the ceiling placement upon the module below it. This invention also provides utilization of temperature top protection a module during shipment. This invention also relates to a construction method where the stabilizing structure for the building including stairs and hallways constructed first, and the module are constructed therein.

Присытствыющий вымысел относит к новому Ну тип модуля в пол модуля монолитно с размещением потолка на модуле под им. Этот вымысел также предусматривает использование предохранения от верхней части температуры модуль во время пересылки. Этот вымысел также относит к методу конструкции где стабилизируя структура для здания включая лестницы и hallways построила сперва, и модуль построен в этом.

 
Web www.patentalert.com

< Polymer having network structure

< Externally mounted window spring balance replacement device assembly

> Connecting structure and connecting method of terminal fitting and electric wire

> Bearing apparatus and producing method thereof

~ 00093