The invention relates to a process for producing an enamel baked molded component made from a double-layer plate comprising two cover plates with an intermediate epoxy resin layer that is glued to the cover plates. The process comprises introducing the epoxy resin between the cover plates prior to its polymerization to maintain an adhesive connection between the cover plates and the intermediate layer, while at the same time allowing for deformation of the double-layer plate by deep-drawing in particular without subjecting the cover plates to excessive stress. The epoxy resin that is used polymerized exclusively at the enamel baking temperatures, being coherent but not polymerized when the double-layer plate is deformed, while the enamel layer is baked only after the deformed component is lacquered, whereby said baking occurs at a temperature at which polymerization of the epoxy resin of the intermediate layer also occurs.

La invención se relaciona con un proceso para producir un componente moldeado cocido al horno esmalte hecho de una placa de la doble-capa que abarca dos tapaderas con una capa intermedia de la resina de epoxy que se pegue a las tapaderas. El proceso abarca introducir la resina de epoxy entre las tapaderas antes de su polimerización para mantener una conexión adhesiva entre las tapaderas y la capa intermedia, mientras que en la misma época permitiendo para la deformación de la placa de la doble-capa deep-drawing en detalle sin sujetar las tapaderas a la tensión excesiva. La resina de epoxy se utiliza que se polimerizó exclusivamente en las temperaturas de cocción del esmalte, siendo coherente pero no polimerizada cuando la placa de la doble-capa está deformida, mientras que se cuece al horno la capa del esmalte solamente después que se laquea el componente deformido, por el que la hornada dicha ocurra en una temperatura en la cual la polimerización de la resina de epoxy de la capa intermedia también ocurra.