A chip having a solder bump adheres to a substrate without decreasing wettability to a solder, and without using a step of cleaning a residual fluxing agent. Furthermore, adhesive strength is improved by lowering elastic modulus of the cured material. There is used an electrically connectable adhesive agent for a semiconductor, which comprises an epoxy resin, an acid anhydride curing agent, a curing accelerator and a butadiene-acrylonitrile rubber containing a carboxyl group.

Een spaander die een soldeerselbuil heeft hangt een substraat zonder dalende bevochtigbaarheid aan een soldeersel, en zonder het gebruiken van een stap van het schoonmaken van een overblijvende smeltende agent aan. Voorts wordt de zelfklevende sterkte verbeterd door elastische modulus van het genezen materiaal te verminderen. Er gebruikt een elektrisch aansluitbare zelfklevende agent wordt voor een halfgeleider, die uit een epoxyhars bestaat, uit een zure anhydride genezende agent, uit een genezende versneller en butadieen-acrylonitrile een rubber die een carboxyl groep bevatten.