A high power density thermal packaging solution. A highly efficient thermal path is provided using a lid of a unique design configuration that connects the chip back-side to both a heat sink and thermally conductive substrate vias thus establishing two thermal paths to carry heat from the die. The thermal interface between the chip back-side to lid and lid-to-substrate is enhanced with a thermally conductive elastomer. The heat is conducted through the substrate through thermal vias that are added to the perimeter of the substrate or which may be configured from preexisting electrical shielding structures that connect the top surface of the substrate to the bottom of the package. The bottom surface connection then conducts the heat to a copper ground plane in the printed circuit card. The heat from the die to the heat sink is transferred in the conventional method using the thin layer of thermally conductive elastomer to complete the thermal path from chip to lid to heat sink.

Μια θερμική λύση συσκευασίας πυκνότητας υψηλής ισχύος. Μια ιδιαίτερα αποδοτική θερμική πορεία παρέχεται χρησιμοποιώντας ένα καπάκι μιας μοναδικής διαμόρφωσης σχεδίου που συνδέει back-side τσιπ και με έναν νεροχύτη θερμότητας και με θερμικά τα αγώγιμα vias υποστρωμάτων που καθιερώνει έτσι δύο θερμικές πορείες για να φέρει τη θερμότητα από τον κύβο. Η θερμική διεπαφή μεταξύ back-side τσιπ στο καπάκι και του καπάκι-$$$-ΥΠΟΣΤΡΏΜΑΤΟΣ ενισχύεται με ένα θερμικά αγώγιμο ελαστομερές. Η θερμότητα διευθύνεται μέσω του υποστρώματος μέσω των θερμικών vias που προστίθενται στην περίμετρο του υποστρώματος ή που μπορούν να διαμορφωθούν από τις προϋπάρχουσες ηλεκτρικές δομές προστατευτικών καλυμμάτων που συνδέουν την κορυφαία επιφάνεια του υποστρώματος με το κατώτατο σημείο της συσκευασίας. Η σύνδεση κατώτατης επιφάνειας διευθύνει έπειτα τη θερμότητα σε ένα επίγειο αεροπλάνο χαλκού στην τυπωμένη κάρτα κυκλωμάτων. Η θερμότητα από τον κύβο στο νεροχύτη θερμότητας μεταφέρεται στη συμβατική μέθοδο χρησιμοποιώντας το λεπτό στρώμα του θερμικά αγώγιμου ελαστομερούς για να ολοκληρώσει τη θερμική πορεία από το τσιπ στο καπάκι στο νεροχύτη θερμότητας.