A heat sink, cooling member, semi-conductor substrate cooling system, computer and method for providing sufficient cooling performance through a heat sink is provided. In part, there is provided a heat sink having a radiating portion for diffusing the heat conducted from a heat source and a blasting fan for blasting air to a duct-like structure formed by the radiating portion. Moreover, rates of airflows in the duct-like structure are averaged so that air circulates through all portions in the duct-like structure by forming a high-wind-pressure portion and a low-wind-pressure portion having wind pressures different from each other when air is blasted by the blasting fan in the duct-like structure and using the high-wind-pressure portion as a high-density area having a high arrangement density of radiating fins compared to the low-wind-pressure portion.

Un dissipatore di calore, un membro di raffreddamento, un sistema di raffreddamento del substrato a semiconduttore, un calcolatore e un metodo per fornire le prestazioni di raffreddamento sufficienti tramite un dissipatore di calore è fornito. In parte, è fornito un dissipatore di calore che ha una parte di irradiamento per la diffusione del calore condotto da una fonte di calore e da un ventilatore facente saltare per aria facente saltare alla a condotto-come la struttura costituita dalla parte di irradiamento. Inoltre, i tassi dei flussi d'aria in condotto-come la struttura sono avuti una media di in modo che l'aria circoli attraverso tutte le parti in condotto-come la struttura formando una parte di alto-vento-pressione e una parte di basso-vento-pressione che hanno pressioni del vento differenti da a vicenda quando l'aria è fatta saltare dal ventilatore facente saltare in condotto-come la struttura ed usando la parte di alto-vento-pressione come zona ad alta densità che ha un'alta densità di disposizione delle alette di irradiamento confrontate alla parte di basso-vento-pressione.