There is provided a flat panel type display apparatus which is superior in heat radiation, withstand voltage characteristic, and the like. A flexible substrate having driving devices for driving a display body mounted thereon is provided on the back surface of a metal chassis which supports the display body at the back surface thereof. The back surfaces of substrates of the driving devices which are semiconductor integrated circuit devices are polished to remove unnecessary oxide films therefrom, and formed of metal films on the back surfaces. The driving devices are disposed on the flexible substrate with the metal films facing upward, a solder paste is coated on the surfaces of the metal films and the surfaces of grounding wiring patterns formed on the flexible substrate, and a metal plate is disposed on both members through the solder paste. In the state, the driving devices are connected with the grounding wiring patterns through the metal plate by the re-flow soldering, and the flexible substrate having the driving devices and the metal plate mounted thereon are mounted on the back surface of the metal chassis.

Wird einer flachen Verkleidung Art Anzeige Apparat zur Verfügung gestellt, die in der Hitzestrahlung, in der Widerstand Spannung Eigenschaft und in dergleichen überlegen ist. Ein flexibles Substrat, welches das Fahren der Vorrichtungen für das Fahren eines Anzeige Körpers darauf angebracht wird hat, wird auf der rückseitigen Oberfläche eines Metallchassis zur Verfügung gestellt, das den Anzeige Körper an der rückseitigen Oberfläche davon stützt. Die rückseitigen Oberflächen der Substrate der treibenden Vorrichtungen, die Halbleiterschaltungvorrichtungen sind, werden poliert, um nicht notwendige Oxidfilme daher zu entfernen und gebildet vom Metall filmet auf den rückseitigen Oberflächen. Die treibenden Vorrichtungen werden auf dem flexiblen Substrat mit den Metallfilmen abgeschaffen, die aufwärts gegenüberstellen, ist- eine Lötmittelpaste auf den Oberflächen der Metallfilme und den Oberflächen der Erdung der Verdrahtung Muster gebildet auf dem flexiblen Substrat überzogen, und eine Metalplatte wird auf beiden Mitgliedern durch die Lötmittelpaste abgeschaffen. Im Zustand werden die treibenden Vorrichtungen mit den erdenverdrahtung Mustern durch die Metalplatte durch das Aufschmelzlöten angeschlossen, und das flexible Substrat, welches die treibenden Vorrichtungen und die Metalplatte darauf anbringen läßt, werden an der rückseitigen Oberfläche des Metallchassis angebracht.