The present invention relates to integrated circuits having symmetric inducting devices with a ground shield. In one embodiment, a symmetric inducting device for an integrated circuit comprises a substrate, a main metal layer and a shield. The substrate has a working surface. The main metal layer has at least one pair of current path regions. Each of the current path region pairs is formed in generally a regular polygonal shape that is generally symmetric about a plane of symmetry that is perpendicular to the working surface of the substrate. The shield is patterned into segments that are generally symmetric about the plane of symmetry. Medial portions of at least some segments of the shield are formed generally perpendicular to the plane of symmetry as the medial portions cross the plane of symmetry.

La présente invention concerne des circuits intégrés ayant les dispositifs d'installation symétriques avec un bouclier moulu. Dans une incorporation, un dispositif d'installation symétrique pour un circuit intégré comporte un substrat, une couche principale en métal et un bouclier. Le substrat a une surface de fonctionnement. La couche principale en métal a au moins une paire de régions courantes de chemin. Chacune des paires courantes de région de chemin est formée en général une forme polygonale régulière qui est généralement symétrique au sujet d'un plan de la symétrie qui est perpendiculaire à la surface de fonctionnement du substrat. Le bouclier est modelé dans les segments qui sont généralement symétriques au sujet du plan de la symétrie. Les parties médiales au moins de quelques segments du bouclier sont généralement perpendiculaires formé au plan de la symétrie car les parties médiales croisent le plan de la symétrie.