The invention is a mounting structure of a high-frequency wiring board in which when a pitch between a conductive connecting member connected to a high-frequency signal electrode pad of a high-frequency wiring board and a conductive connecting member connected to a ground electrode pad adjacent thereto is denoted by A and a maximum diameter of these conductive connecting members in sections parallel to the lower face of the high-frequency wiring board is denoted by B, A/B.gtoreq.2 is satisfied, and a space L1 between the lower face of the high-frequency wiring board and the upper face of the external electric circuit board is one sixteenth or less of a wavelength of high-frequency signals processed by a high-frequency semiconductor element.

De uitvinding is een opzettende structuur van een telegraferende raad met hoge frekwentie in wie wanneer een hoogte tussen een geleidend verbindend lid dat met een stootkussen met hoge frekwentie van de signaalelektrode van een telegraferende raad wordt verbonden met hoge frekwentie en een geleidend verbindend lid dat met een aangrenzend stootkussen wordt verbonden van de grondelektrode daaraan door A en een maximumdiameter van deze geleidende verbindende leden in secties parallel met het lagere gezicht van de telegraferende raad wordt aangeduid met hoge frekwentie door B wordt aangeduid, zijn A/B.gtoreq.2 tevreden, en ruimtel1 tussen het lagere gezicht van de telegraferende raad met hoge frekwentie en het hogere gezicht van de externe elektrische kringsraad is één zestiende of minder van een golflengte van signalen met hoge frekwentie die door een halfgeleider worden verwerkt met hoge frekwentie gh-frequency signals processed by a high-frequency semiconductor element.