A structure of an image-sensing module includes: a top cover; a bottom
cover; a set of optical lenses module; at least an elastic pressing strap;
an image-sensing transistor; and a soft-tppe circuit board in combination
with the image-sensing transistor in transmitting electrical signals,
wherein the top cover is provided with a through hole for the engagement
with the optical lenses module, and the mounting face between the top
cover and the bottom cover is provided with a protruded and depressed
bodies for locking with each other, such that the top and the bottom
covers can be sealed or detached, and within the interior of the top cover
and the bottom cover, the image-sensing transistor, the elastic pressing
straps and the soft-type circuit board connected to the image-sensing
transistor are stacked with one another, such that the top cover, by means
of a lower pressing-strap, causes the soft-type circuit board stacked and
connected with the image-sensing transistor portion to mutually press
against each other, and the image-sensing transistor urgingly connected at
the internal surface of the bottom cover, and the sensing portion faces
the position mounted with the optical lenses module mounted at the top
cover, and receives the projection of images passing through the optical
lenses module to produce image electrical signals which are then
transmitted via the soft-type circuit board.
Une structure d'un module desensation inclut : une couverture supérieure ; un couvercle inférieur ; un ensemble de module optique d'objectifs ; au moins une courroie de pression élastique ; un transistor desensation ; et une carte douce-tppe en combination avec le transistor desensation en transmettant les signaux électriques, où la couverture supérieure est équipée de a par le trou pour l'enclenchement avec le module optique d'objectifs, et le visage de support entre la couverture supérieure et le couvercle inférieur est équipée de corps dépassés et diminués pour fermer avec à clef l'un l'autre, telle que les couvercles supérieurs et inférieurs peuvent être scellés ou détachés, et dans l'intérieur de la couverture supérieure et du couvercle inférieur, le transistor desensation, l'élastique serrant des courroies et le doux-type carte reliée au transistor desensation sont empilés entre eux, tels que la couverture supérieure, au moyen d'une serrer-courroie inférieure, les causes le doux-type carte empilée et liée à la partie desensation de transistor mutuellement à la pression les uns contre les autres, et le transistor desensation se sont urgingly reliés sur la surface interne du couvercle inférieur, et la partie de sensation fait face à la position montée avec le module optique d'objectifs monté à la couverture supérieure, et reçoit la projection des images passant par le module optique d'objectifs aux signaux électriques d'image de produit qui sont alors transmis par l'intermédiaire du doux-type carte.
