A lead-free solder includes at least one selected from 0.01 to 1% by weight of Co, 0.01 to 0.2% by weight of, Fe, 0.01 to 0.2% by weight of Mn, 0.01 to 0.2% by weight of Cr, and 0.01 to 2% by weight of Pd; 0.5 to 2% by weight of Cu; and 90.5% by weight or more of Sn. This solder exhibits a satisfactory solderability in solder joints and shows a high resistance to electrode leaching upon soldering or when the resulting soldered article is left at high temperatures.

Een loodvrij soldeersel omvat minstens één geselecteerd uit 0,01 tot 1% bij het gewicht van Co, 0,01 tot 0,2% bij het gewicht van, Fe, 0,01 tot 0,2% bij het gewicht van Mn, 0,01 tot 0,2% bij het gewicht van Cr, en 0,01 tot 2% bij het gewicht van Pd; 0,5 tot 2% bij het gewicht van Cu; en 90,5% in gewicht of meer van Sn. Dit soldeersel stelt een bevredigende solderability in soldeerselverbindingen tentoon en toont een hoge weerstand tegen elektrode die op het solderen uitloogt of wanneer het resulterende gesoldeerde artikel bij hoge temperaturen wordt verlaten.