In a semiconductor device, a semiconductor pellet having bump electrodes and a interconnection board having pad electrodes are brought into mutual opposition with a resin containing a filler therebetween, so that the bump electrode and the pad electrodes are superposed. With the filler remaining at the superposed parts between the electrodes, the electrode superposed parts are hot-pressed, and the semiconductor pellet and interconnection board are adhered by the resin.

Σε μια συσκευή ημιαγωγών, ένας σβόλος ημιαγωγών που έχουν τα ηλεκτρόδια προσκρούσεων και ένας πίνακας διασύνδεσης που έχει τα ηλεκτρόδια μαξιλαριών παρουσιάζονται στην αμοιβαία αντίθεση με μια ρητίνη που περιέχει ένα υλικό πληρώσεως, έτσι ώστε το ηλεκτρόδιο προσκρούσεων και τα ηλεκτρόδια μαξιλαριών είναι superposed. Με το υλικό πληρώσεως που παραμένει στα superposed μέρη μεταξύ των ηλεκτροδίων, τα superposed μέρη ηλεκτροδίων καυτός-πιέζονται, και ο σβόλος ημιαγωγών και ο πίνακας διασύνδεσης υιοθετούνται από τη ρητίνη.