The present invention is directed to improving the reliability of a chip size package mounted on a print board. A metal post 9 is formed in such way that the top surface thereof is larger than the bottom surface, and that the metal post 9 is thinner in the middle than at its both ends. A solder ball 12 is mounted on the top surface of the metal post 9, achieving a larger contact area S' between the metal post 9 and the solder ball 12 than that of the conventional art, which leads to the increased endurance against shear stresses. Furthermore, when the metal post 9 is made thinner in the middle than at its both ends, the metal post 9 is flexible in the lateral direction, and thus capable of further dissipating the stresses accumulated in the boundary area.

La presente invenzione è diretta verso migliorare l'affidabilità di un pacchetto di formato del circuito integrato montato su un bordo della stampa. Un alberino 9 del metallo è formato in tale senso che la superficie superiore di ciò è più grande di di fondo e che l'alberino 9 del metallo è più sottile nella metà che alle relative entrambe le estremità. Una sfera 12 della saldatura è montata sulla superficie superiore dell'alberino 9 del metallo, realizzante s le più grandi di zona di contatto fra l'alberino 9 del metallo e la sfera 12 della saldatura che quella dell'arte convenzionale, che conduce alla resistenza aumentata contro le sollecitazioni di taglio. Ancora, quando l'alberino 9 del metallo è reso a diluente nella metà che alle relative entrambe le estremità, l'alberino 9 del metallo è flessibile nel senso laterale e così capace ulteriormente di dissipazione degli sforzi accumulati nella zona di contorno.