Semiconductor devices and methods of forming semiconductor devices are described. In one embodiment, at least one conductive structure is formed within a plurality of semiconductor substrates. At least portions of one of the conductive structures have oppositely facing, exposed outer surfaces. Individual substrates are stacked together in a die stack such that individual conductive structures on each substrate are in electrical contact with the conductive structures on a next adjacent substrate. In a preferred embodiment, the conductive structures comprise multi-layered, conductive pad structures.

Os dispositivos de semicondutor e os métodos de dar forma a dispositivos de semicondutor são descritos. Em uma incorporação, ao menos uma estrutura condutora é dada forma dentro de um plurality de carcaças do semicondutor. Ao menos as parcelas de uma das estruturas condutoras têm oposta enfrentar, superfícies exteriores expostas. As carcaças individuais são empilhadas junto em uma pilha do dado tais que as estruturas condutoras individuais em cada carcaça estão no contato elétrico com as estruturas condutoras em uma carcaça adjacente seguinte. Em uma incorporação preferida, as estruturas condutoras compreendem estruturas multi-layered, condutoras da almofada.