A multilayer-wiring substrate having a via hole structure and method for
fabricating the same. Referring to FIGS. 1(a) and 1(b), after a via-hole 5
is formed by exposure and development in lithography or by laser-drilling,
a bottom portion of the via-hole 5 is subjected to resin-etching so as to
expose a surface 4A of a lower conductor 4 as shown in FIG. 3(b). The
exposed surface 4A of the lower conductor 4 is chemically etched so that
the conductor 4 is undercut. As a result, undesired material 5B such as
adhered residual resin shown in FIG. 3(b) is completely removed. In
etching the conductor 4 at the bottom of the via hole 5, the lower
conductor 4 is preferably etched in an amount of 5-30% of the thickness of
the lower conductor 4 to form a depression or recess 6A at a via hole
bottom 5C as shown in FIG. 3(b), thereby reliably establishing electrical
continuity between the lower conductor 4 and the upper conductor 8 by
means of a via-hole conductor 7 as shown in FIG. 3(c).
Un substrato dei a più strati-collegamenti che ha a via la struttura ed il metodo del foro per fabbricare lo stesso. Riferirsi ai FIGS. 1(a) e 1(b), dopo che un via-foro 5 sia costituito da esposizione e da sviluppo in litografia o laser-perforando, una parte inferiore del via-foro 5 sono sottoposti ad resina-acquaforte in modo da esporre una superficie 4A di un conduttore più basso 4 come indicato nella fig. 3(b). La superficie esposta 4A del conduttore più basso 4 chimicamente è incisa in moda da tagliare il conduttore 4. Di conseguenza, il materiale indesiderato 5B quale resina residua aderita indicata nella fig. 3(b) completamente è rimosso. Nell'incidere il conduttore all'acquaforte 4 alla parte inferiore del via il foro 5, il conduttore più basso 4 è inciso preferibilmente in una quantità di 5-30% dello spessore del conduttore più basso 4 per formare una depressione o un incavo 6A alla a via la parte inferiore 5C del foro come indicato nella fig. 3(b), stabilente quindi attendibilmente la continuità elettrica fra il conduttore più basso 4 ed il conduttore superiore 8 per mezzo di un conduttore 7 del via-foro come indicato nella fig. 3(c).
