A multi-layer interconnection board, includes a multi-layer structure in which plural interconnections are provided and which includes a ground layer, and a hole part provided in the multi-layer structure. A conductive part is provided on an internal wall part of the hole part.

Uma placa multi-layer da interconexão, inclui uma estrutura multi-layer em que as interconexões plurais são fornecidas e em que inclui uma camada à terra, e uma peça do furo fornecida na estrutura multi-layer. Uma parte condutora é fornecida em uma peça interna da parede da peça do furo.