Provided is a semiconductor laser device capable of being easily accurately mounted on the mounting portion of an optical pickup device. A semiconductor laser element is mounted on a side surface of a heat sink of a base via a submount, and a light-receiving element is mounted on an upper surface of the heat sink. A stem constructed by arranging two resin lead blocks on both sides of the base is covered with a cap, and a hologram element is arranged in an opening provided at an upper surface of the cap. Skirt portions constructed by partially extending peripheral surfaces of a long side of the cap are inserted into recess portions of the stem, and tip portions of projections projecting in the recess portions and inner surfaces of the skirt portions are joined to each other by resistance welding.

Vorausgesetzt eine Halbleiterlaser Vorrichtung ist, die zu am Montageteil einer optischen Aufnahme Vorrichtung leicht genau angebracht werden fähig ist. Ein Halbleiterlaser Element wird an einer seitlichen Oberfläche eines Kühlblechs einer Unterseite über ein submount angebracht, und ein Licht-empfangendes Element wird an einer Oberfläche des Kühlblechs angebracht. Ein Stamm, der konstruiert wird, indem man zwei Harzbleiblöcke auf beiden Seiten der Unterseite ordnet, wird mit einer Kappe bedeckt, und ein Hologrammelement wird in einer Öffnung geordnet, die an einer Oberfläche der Kappe bereitgestellt wird. Die Rockteile, die konstruiert werden, indem man teilweise Zusatzoberflächen einer langen Seite der Kappe verlängert, werden in Aussparung Teile des Stammes eingesetzt und Teile Projektionen spitzen, die in die Aussparung Teile sich projizieren und innere Oberflächen der Rockteile werden miteinander durch Widerstand Schweißen verbunden.