A factory interface for a multiple chamber semiconductor wafer processing cluster tool having a K-wafer load-lock (KWLL). The KWLL comprises a variable number of K+1 wafer slots assigned as inbound and outbound slots. Inbound slots are used to send up to K+1 wafers into the cluster tool and the same slots, denoted as outbound slots, are used for receiving up to K+1 wafers from the cluster tool. The K+1 slots are in the same volume that has to be pumped for wafers to enter the tool and vented for wafers that to leave the tool. These K+1 slots accommodate up to K wafers when accessed by a single blade robots from the tool or the factory interface, and up to K+1 wafers when the tool and factory interface are equipped with dual blade robots. Various KWLL loading methods can be selected to optimize the throughput of a wafer processing system using the KWLL. Such methods include wafer packing, reactive and gamma tolerant methods.

Une interface d'usine pour une gaufrette de semi-conducteur multiple de chambre traitant l'outil de faisceau ayant une charge-serrure de K-gaufrette (KWLL). Le KWLL comporte un nombre variable des fentes de la gaufrette K+1 assignées en tant que fentes d'arrivée et en partance. Des fentes d'arrivée sont employées pour envoyer jusqu'aux gaufrettes K+1 dans l'outil de faisceau et les mêmes fentes, dénotées en tant que fentes en partance, sont employées pour recevoir jusqu'aux gaufrettes K+1 de l'outil de faisceau. Les fentes K+1 sont en même volume qui doit être pompé pour que des gaufrettes entrent dans l'outil et être exhalé pour les gaufrettes qui pour laisser l'outil. Ces fentes K+1 s'adaptent jusqu'aux gaufrettes de K une fois consultées par les robots simples d'une lame de l'outil ou de l'interface d'usine, et jusqu'aux gaufrettes K+1 quand l'interface d'outil et d'usine sont équipées des robots à double lame. De diverses méthodes de chargement de KWLL peuvent être choisies pour optimiser la sortie d'un système de traitement de gaufrette en utilisant le KWLL. De telles méthodes incluent les méthodes tolérantes d'emballage de gaufrette, réactives et gamma.

 
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< Phase shifting design and layout for static random access memory

< Sensor to predict void free films using various grating structures and characterize fill performance

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