A metal-foil-clad composite ceramic board produced by impregnating a
sintered substrate (II) of an inorganic continuously porous sintered body
(I) having a true porosity of 12 to 50% and an open porosity of at least
10%, with a thermosetting resin (R) under vacuum, to form a
resin-imprgnated sintered substrate (IIR), stacking a metal foil on the
resin-impregnated sintered substrate (IIR) and press-forming the resultant
laminate, wherein the stacked metal foil has a 10-point average surface
roughness Rz of 10 .mu.m or less, and the resin-impregnated sintered
substrate (IIR) and the metal foil have substantially no adhesive layer
therebetween or have an adhesive layer having a thickness of 10 .mu.m or
less therebetween.
Ένας μέταλλο-φύλλο αλουμινίου-ντυμένος σύνθετος κεραμικός πίνακας που παρήχθη με να γονιμοποιήσει ένα συμπυκνωμένο υπόστρωμα (II) ενός ανόργανου συνεχώς πορώδους συμπυκνωμένου σώματος (I) που έχει ένα αληθινό πορώδες 12 ως 50% και ένα ανοικτό πορώδες τουλάχιστον 10%, με μια thermosetting ρητίνη (R) υπό κενό, για να διαμορφώσει το α ρητίνη- το συμπυκνωμένο υπόστρωμα (IIR), συσσωρεύοντας ένα φύλλο αλουμινίου μετάλλων στο resin-impregnated συμπυκνωμένο υπόστρωμα (IIR) και Τύπος-διαμορφώνοντας το επακόλουθο φύλλο πλαστικού, όπου το συσσωρευμένο φύλλο αλουμινίου μετάλλων έχει μια μέση τραχύτητα Rz επιφάνειας 10-σημείου του μu.μ 10 ή λιγότεροι, και το resin-impregnated συμπυκνωμένο υπόστρωμα (IIR) και το φύλλο αλουμινίου μετάλλων έχει ουσιαστικά καθόλου το συγκολλητικό στρώμα ή έχει ένα συγκολλητικό στρώμα που έχει ένα πάχος του μu.μ 10 ή ωητχ α τχερμοσεττηνγ ρεσην (Ρ) uνδερ βαθuuμ, το φορμ α ρεσην-ημπργνατεδ σηντερεδ σuψστρατε (ΗΗΡ), σταθκηνγ α μεταλ φοηλ ον τχε ρεσην-ημπρεγνατεδ σηντερεδ σuψστρατε (ΗΗΡ) ανδ πρεσς-φορμηνγ τχε ρεσuλταντ λαμηνατε, ωχερεην τχε σταθκεδ μεταλ φοηλ χας α 10-ποηντ αβεραγε σuρφαθε ροuγχνεσς Ρζ οφ 10 μu.μ ορ λεσς, ανδ τχε ρεσην-ημπρεγνατεδ σηντερεδ σuψστρατε (ΗΗΡ) ανδ τχε μεταλ φοηλ χαβε σuψσταντηαλλυ νο αδχεσηβε λαυερ τχερεψετωεεν ορ χαβε αν αδχεσηβε λαυερ χαβηνγ α τχηθκνεσς οφ 10 μu.μ ορ λεσς τχερεψετωεεν.
