A system and method is provided for applying a developer to a photoresist
material layer disposed on a semiconductor substrate. The developer system
and method employ a developer plate having a plurality of a application
apertures for dispensing developer and a plurality of exit apertures for
allowing excess developer to be removed from between the developer plate
and the photoresist material layer. Preferably, the developer plate has a
bottom surface with a shape that is similar to the wafer. The developer
plate is disposed above the wafer and substantially and/or completely
surrounds the top surface of the wafer during application of the
developer. A small gap is formed between the wafer and the bottom surface
of the developer plate. The wafer and the developer plate form a parallel
plate pair, such that the gap can be made small enough so that the
developer fluid quickly fills the gap with excess developer exiting
through the exit apertures.
Система и метод обеспечены для прикладывать проявитель к размещанному слою фоторезиста материальному на субстрате полупроводника. Система и метод проявителя используют плиту проявителя имея множественность апертур применения для распределяя проявителя и множественность апертур выхода для позволять сверхнормальный проявитель извлечься от между плиты проявителя и слоя материала фоторезиста. Предпочтительн, плита проявителя имеет нижнюю поверхность с формой которая подобна к вафле. Плита проявителя размещана над вафлей и существенн and/or вполне окружает верхнюю поверхность вафли во время применения проявителя. Малый зазор сформирован между вафлей и нижней поверхностью плиты проявителя. Вафля и проявитель покрывают форму параллельная пара плиты, такое что зазор можно сделать малым достаточно так, что жидкость проявителя быстро заполнит зазор при сверхнормальный проявитель выходя через апертуры выхода.
