An electro-fluidic assembly process for integration of an electronic device
or component onto a substrate which comprises: disposing components within
a carrier fluid; attracting the components to an alignment sites on the
substrate by means of electrophoresis or dielectrophoresis; and aligning
the components within the alignment site by means of energy minimization.
The substrate comprises: a biased backplane layer, a metal plane layer
having one or more alignment sites, a first insulating layer disposed
between the backplane layer and the metal plane layer, and a second
insulating layer, e.g., benzocyclobute, having a recess disposed therein,
wherein the second insulating layer is on the surface of the metal plane
layer opposite from the first insulating layer and wherein the recess is
in communication with the alignment site.
Un assemblage électro-hydraulique pour l'intégration d'un dispositif électronique ou d'un composant sur un substrat qui comporte : disposer des composants dans un fluide de porteur ; attraction des composants aux emplacements d'un alignement sur le substrat au moyen d'électrophorèse ou dielectrophoresis ; et alignant les composants dans l'emplacement d'alignement au moyen de minimisation d'énergie. Le substrat comporte : une couche décentrée de carte mère, une couche d'avion en métal ayant un ou plusieurs emplacements d'alignement, une première couche de isolation disposée entre la couche de carte mère et le métal surfacent la couche, et une deuxième couche de isolation, par exemple, benzocyclobute, faisant disposer une cavité là-dedans, où la deuxième couche de isolation est sur la surface de la couche d'avion en métal opposée de la première couche de isolation et où la cavité est dans la communication avec l'emplacement d'alignement.
