Secondary containment system for pipelines

   
   

A system and method for providing secondary containment for pipeline transmission systems that complies with environmental regulations for double wall applications. The outer surface of the pipeline is adapted with an epoxy bonded multi-ply fabric that forms a secondary containment structure external to the pipe with first and second spaced layers forming an interstitial space therebetween. An external coating of cured epoxy resin provides resistance to impact, abrasion, and chemically induced corrosion and deterioration. Probes may be installed at various locations along the pipeline for continuously sampling the environment within the interstitial space thereby providing leak detection. Secondary containment is constructed on an existing section of, steel, iron, fiberglass, composite, metal alloys, or concrete pipe.

Un sistema e un metodo per fornire contenimento secondario per i sistemi della trasmissione della conduttura che aderisce alle regolazioni ambientali per le doppie applicazioni della parete. La superficie esterna della conduttura è adattata con un tessuto multi-ply bonded a resina epossidica che forma una struttura secondaria di contenimento esterna al tubo con in primo luogo e gli strati in secondo luogo spaziati che formano uno spazio interstiziale therebetween. Un rivestimento esterno della resina a resina epossidica curata fornisce la resistenza ad effetto, ad abrasione ed a corrosione ed a deterioramento chimicamente indotti. Le sonde possono essere installate alle varie posizioni lungo la conduttura per continuamente la campionatura dell'ambiente all'interno dello spazio interstiziale quindi che fornisce la rilevazione della perdita. Il contenimento secondario è costruito su una sezione attuale di, su un acciaio, su un ferro, su una vetroresina, su un composto, sulle leghe del metallo, o su un tubo concreto.

 
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< Magnetic head device having suspension with microactuator bonded thereto

< Method for manufacturing ink jet head and ink jet head manufactured by such method

> Adhesive film for semiconductor, lead frame with adhesive film for semiconductor and semiconductor device using the same

> Cationic coating composition

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