An adhesive film for semiconductor, which has a three-layer structure
consisting of a support film having each face coated with an adhesive
layer, each adhesive layer containing (A) a heat resistant thermoplastic
resin having a glass transition temperature of 130 to 300.degree. C., a
water absorption of 3% by weight or less and a squeeze length of 2 mm or
less, (B) an epoxy resin and (C) a trisphenol compound as an epoxy
resin-curing agent; a lead frame with adhesive film; and a semiconductor
device wherein the lead frame with adhesive film is bonded to a
semiconductor element.
Una película adhesiva para el semiconductor, que tiene una estructura de la tres-capa el consistir en de una película de la ayuda que tiene cada cara cubierta con una capa adhesiva, cada capa adhesiva que contiene (a) una resina termoplástica a prueba de calor que tiene una temperatura de transición de cristal de 130 a 300.degree. C., una absorción del agua del 3% por el peso o menos y de una longitud del apretón de 2 milímetros o de menos, (b) una resina de epoxy y (c) un compuesto del trisphenol como agente resina-que cura de epoxy; un marco del plomo con la película adhesiva; y un dispositivo de semiconductor en donde el marco del plomo con la película adhesiva se enlaza a un elemento del semiconductor.
