In an electric circuit using a plurality of power semiconductor devices 1,
the power semiconductor devices have heat radiation metallic parts 5 to
which the electrodes in the power semiconductor devices are electrically
connected within a package of the semiconductors. Among the plurality of
power semiconductor devices, the heat radiation metallic parts of those
having electrodes of the same potential connected to the heat radiation
metallic parts are conductively fixed to a single radiator 6 having
conductivity. Thus, the radiators are used as a single connection
terminal. Besides, the plurality of radiators are conductively fixed to a
single heat radiating plate 7 having conductivity, and the heat radiating
plate is used as a single connection terminal, or the radiator is
electrically insulated and fixed to another radiator 11.
In einem elektrischen Stromkreis mit einer Mehrzahl von Energie Halbleiterelementen 1, haben die Energie Halbleiterelemente Hitzestrahlung metallische Teile 5, an die die Elektroden in den Energie Halbleiterelementen elektrisch innerhalb eines Pakets der Halbleiter angeschlossen werden. Unter der Mehrzahl der Energie Halbleiterelemente, werden die Hitzestrahlung metallischen Teile von denen, die Elektroden des gleichen Potentials angeschlossen wird an die Hitzestrahlung metallischen Teile haben, leitend an einem einzelnen Heizkörper befestigt 6, der Leitfähigkeit hat. So werden die Heizkörper als einzelner Anschlußanschluß benutzt. Außerdem werden die Mehrzahl der Heizkörper leitend an einer einzelnen Hitzeausstrahlenplatte befestigt 7, die Leitfähigkeit hat, und die Hitzeausstrahlenplatte wird als einzelner Anschlußanschluß benutzt, oder der Heizkörper wird elektrisch an einem anderen Heizkörper 11 isoliert und befestigt.
