A stereolithographically fabricated marking for a semiconductor device
component, such as a packaged or unpackaged semiconductor device or
another substrate. When formed on a semiconductor device with a
stereolithographically formed package structure, the marking may be
integral with the package. The marking may be formed as apertures through
or recesses in one or more stereolithographically fabricated layers of
material, or the marking may include one or more stereolithographically
fabricated layers that protrude from a surface of a semiconductor device
component. Raised markings may also be formed on the surfaces of packaged
or bare semiconductor device components. Alternatively, the marking may be
fabricated separately from a semiconductor device component, then secured
thereto. Methods for stereolithographically marking semiconductor device
components are also disclosed. A machine vision system may be used in such
methods so as to recognize the position and orientation of a semiconductor
device or other substrate to be stereolithographically marked.
Eine stereolithographically fabrizierte Markierung für einen Halbleiterelementbestandteil, wie ein verpacktes oder unverpacktes Halbleiterelement oder ein anderes Substrat. Wenn sie auf einem Halbleiterelement mit einer stereolithographically gebildeten Paketstruktur gebildet wird, kann die Markierung mit dem Paket integral sein. Die Markierung kann als Blendenöffnungen durch oder Aussparungen in einer oder mehr stereolithographically fabrizierten Schichten Material gebildet werden, oder die Markierung kann eine oder mehr stereolithographically fabrizierten Schichten einschließen, die von einer Oberfläche eines Halbleiterelementbestandteils hervorstehen. Angehobene Markierungen können auf den Oberflächen von verpackt worden auch gebildet werden oder Halbleiterelementbestandteile entblössen. Wechselweise kann die Markierung separat fabriziert werden von einem Halbleiterelementbestandteil, dann dazu gesichert worden. Methoden für Halbleiterelementbestandteile stereolithographically kennzeichnen werden auch freigegeben. Ein Maschine Anblicksystem kann in solchen Methoden benutzt werden, um die Position und die Lagebestimmung eines stereolithographically gekennzeichnet zu werden Halbleiterelements oder anderen Substrates zu erkennen.
